近日，林德宣布，其已签署一项新的长期供气协议，将向全球最大的半导体制造商之一供应超高纯度工业气体，助力客户位于亚利桑那州凤凰城的半导体制造基地扩建工程。为此，林德公司将投资10亿美元扩建其在凤凰城现有的工业气体生产基地，该项目也将成为林德公司在全球范围内面向电子行业客户规模最大的投资项目之一。

根据协议内容，林德将建设、拥有并运营两套SPECTRA®空分装置(ASU)及配套基础设施。这两套新装置将与该厂现有的三套空分装置形成协同供气。

此次扩建完成后，林德将提升超高纯度氮气、氧气和氩气的供应能力，以支持两座新建半导体制造工厂用气需求。新建装置将采用林德领先的SPECTRA®工艺技术，能够满足先进芯片制造对于气体纯度、供气稳定性和运行效率的严苛标准。

与此同时，林德在中国台湾与联华神通集团的合资公司——林德联华，成功中标同一家客户项目，将为客户在中国台湾多地新建半导体工厂、先进封装基地供应工业气体。林德联华计划投资约8亿美元，用于建设、拥有和运营多个空分装置和制氢装置。

林德气体美国公司总裁Armando Botello表示：“先进半导体制造高度依赖于高纯度、稳定不间断的气体供应。全球先进芯片需求持续增长，这项投资充分展现林德具备满足客户高纯度、可靠性和大规模供气需求的综合实力。我们很荣幸能够支持客户在美国和中国台湾的产能扩张，持续深化双方长期全球合作关系。”

林德是全球领先的工业气体和工程公司，2025年销售额达340亿美元。该公司工业气体与技术广泛应用于各类场景：支撑航天发射工程、为芯片制造提供超高纯特种气体、供应医用救命氧气、开发清洁制氢与碳捕集技术以削减碳排放。同时，林德提供先进气体处理解决方案，助力客户扩大产能、提升效率、降低污染物排放。