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展会介绍

中国（深圳）国际半导体展览会semiconductor expo将于2025年6月4日至6日在深圳国际会展中心（新馆）举行。作为半导体行业的年度盛事，它不仅汇聚了国内外顶尖的技术与产品，也为业内人士提供了一个交流和合作的理想平台。

深圳半导体展是一个全面展示半导体行业前沿技术和最新产品的专业平台，旨在促进产业链上下游企业之间的深入交流与合作。展出内容覆盖从芯片设计、晶圆制造到封装测试等半导体全产业链的重要环节，并设有多个专题展区，如人工智能芯片及方案、第三代半导体材料及器件等。展会期间还将举办多场技术论坛和研讨会，邀请业内专家分享最新的市场趋势和技术发展动态。预计此次展会将吸引超过一千二百家企业参展，观众人数也将达到十万人次以上，共同见证半导体产业的蓬勃发展。

深圳半导体展由多个行业协会联合主办，包括但不限于中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会等。这些机构在行业内具有广泛的影响力和号召力，确保了展会的专业性和权威性。知名参展商方面，往届展会中不乏华为海思、长电科技、中芯国际、华天科技等行业巨头的身影，同时也吸引了意法半导体、英飞凌等国际知名企业参与，展示了全球半导体行业的顶尖水平和未来发展方向。

展品范围

半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料、化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料

集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料

半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备

半导体分立器件产品与应用技术：各类二极管、三极管、晶体管等分立器件及其应用技术

半导体光电器件：LED、激光器、光电传感器等光电器件

芯片产品：人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片

芯片制造与封装测试：芯片制造设备、芯片封装测试服务、芯片材料、半导体专用设备和材料

集成电路终端产品：消费电子产品、汽车电子、工业电子、军事电子、医疗电子等领域的集成电路终端产品