中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）与NEPCON中国展同期以“半导体封装设备展”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式呈现。
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装会议，会议预计将有20多个主题分享，涵盖SiP和先进封装；第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将有600多名来自密封测试厂、IC设计厂、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体密封测试设备和材料供应商的听众前来交流学习。
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展场将邀请各环节领先设备供应商搭建SiP系统级封装生产线，并对设备情况逐一讲解，结合视觉化生产演示。将“沉浸式”的生产线布局和流程带给观众，并将有专业的技术团队带领观众参观讲解，为产业链提供创新的解决方案。
2026年中国半导体封装展ICPF-展品范围
覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等
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