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中国(成都)国际半导体展览会  Int'l Semiconductor Exhibition
  • 中国(成都)国际半导体展览会 Int'l Semiconductor Exhibition
  • 会议时间:2023年7月13日-7月15日
  • 会议地点:四川省成都市高新区世纪城路198号
  • 展馆:成都世纪城新国际会展中心
会议内容

展馆:中国 - 成都 成都世纪城新国际会展中心

举办地点:四川省成都市高新区世纪城路198号

举办时间:2023年7月13日-7月15日

 

展会内容:(如下)

中国(成都)国际半导体展览会

Int'l Semiconductor Exhibition

 

所属行业:半导体

主办单位:成都市人民政府、中国电子信息产业集团有限公司

 

展会数据

展会规模: 20000平方米

展商数量: 50000人

参展企业: 400家

 

展会介绍

 

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都是西部地区电子信息产业发展的桥头堡,具有非常强的引领和示范作用。2018年,成都电子信息产业规模达到7366亿元。2019年5月8日,成都市人民办公厅印发了《成都市人民办公厅关于促进电子信息产业高质量发展的实施意见》,进一步明确围绕半导体、新型显示、智能终端、高端软件、人工智能、信息网络六大领域的发展路径,并确定了2020年成都全市电子信息产业主营业务收入将突破1万亿元的目标,这将成为成都*万亿级产业。与此同时,成都市人民进一步确定打造中国‘芯’高地的集成电路产业发展目标,重点提升集成电路设计能力,打造化合物半导体产业链,建设*重要的芯片生产基地,形成“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业生态体系。

作为中国半导体行业国际性、专业化的展示平台,2023中国(成都)国际半导体展览会在成都市人民政府、中国电子信息产业集团有限公司大力支持下,由宜芯展览(上海)有限公司执行承办,CDEMIE-2023将于2023年7月13-15日在成都世纪城新国际会展中心召开。CDEMIE-2023将成为展示国内外半导体行业前沿装备、实现信息沟通、技术交流和产品洽谈的供需平台。

 

展品范围

一、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

二、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;

三、半导体分立器件产品与应用技术等;

四、半导体光电器件;

五、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;

六、集成电路终端产品;

 

联系方式

电话:18600784418 张龙

邮箱:724022802@qq.com


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